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5G i Pad Pro将于明年发布:5个工艺芯片

2020-05-18 17:18:39 来源:文章来源与网络

台积电今年开始使用nm5工艺进行芯片生产,芯片中的晶体管越多,芯片功率和能量效率就越高。使用7种工艺制作的nm芯片(例如。a13仿生和Cellon865)每平方毫米大约有9650万个晶体管,5纳米有17130万个晶体管。

台积电2020-2022年制造过程的五年计划已经在媒体上公布。这些芯片将使用工厂的N5和N5工艺节点制造。苹果和华为是今年唯一有望获得5nm芯片的公司。图片显示,苹果今年将不仅运送5nm的a14仿生芯片,而且还将运送a14x。即使苹果今年开始推出14倍的芯片,g5ipadpro的发布仍将等到明年初。

Tsmc的五个计划包括:到2021年,nm高通大提琴875移动平台、苹果a15仿生芯片和华为的麒麟1100。之后,台积电将开始测试3nm的工艺。

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